KONISHI/小西 FB500B/FB500W
1.用途:用于电气与电子零部件的粘合剂
●用于粘接要求具有难燃性的部件及作为充填树脂使用。
●聚碳酸酯、ABS树脂等各种硬质塑料材料和金属材料的粘合。
●需要初期粘合强度的粘合。
●热膨胀系数不同的硬质材料之间的粘合。
●容易受到冲击和振动的部分的粘合。
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